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加拿大皇家银行成本商场(RBC Capital Markets)预测，源于东谈主工智能(AI)运用领域的半导体营收将从2025年的2200亿好意思元，增长至2028年的独特5500亿好意思元。
该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者剖释中指出：“现时商场供应弥留，企业订单录用周期已延伸至18个月，这也让行业出路更为明显。基础秩序瓶颈或导致部分技俩宽限，但在咱们看来，这随机是利空身分——此类制约反而可能拉长并平滑AI领域的开销周期。尽管定制化专用集成电路(ASIC)近期获取发挥，但计划到AI时候迭代速率迅猛，且ASIC诡计周期较长，图形处置器(GPU)的主导地位短期内仍难被撼动。”
基于上述商场布景，这家金融机构初次遮掩了多家半导体企业，并赐与其“跑赢大盘”评级，触及企业包括英伟达(NVDA.US)、好意思光科技(MU.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、Arm(ARM.US)、Astera Labs(ALAB.US)、阿斯麦(ASML.US)、运用材料(AMAT.US)、泛林集团(LRCX.US)以及莱迪想半导体(LSCC.US)。
与此同期，加拿大皇家银行对博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、英特尔(INTC.US)、科磊(KLAC.US)、闪迪(SNDK.US)、高通(QCOM.US)、想佳讯(SWKS.US)和芯科实际室(SLAB.US)等企业，赐与“与行业抓平”评级。
剖释合计，高带宽存储器(HBM)需求将成为中枢增长引擎，并有望放松存储器商场的周期性波动特征。
Pajjuri示意：“AI使命负载正朝着强化学习与散布式推理倡导转型，而这两类时候阶梯均对存储器性能建议极高条件。行将到来的HBM4迭代是另一进攻利好，其平均售价展望朝上30-50%。生成式AI的爆发，也股东了高容量就业器内存条(DIMM)以及固态硬盘(NAND eSSD)的需求增长。尽管存储器价钱高企可能对PC及智高东谈主机商场需求酿成一定压力，但咱们展望，到2027年，存储器行业仍将看护供不应求的表情。”
与多家金融机构的不雅点一致，该行展望翌日两年晶圆制造建树(WFE)领域的成本开支将保抓坚决增长态势。
Pajjuri补充谈：“此外适合有经验者?，背侧供电、先进封装以及三维结构等时候趋势的落地，让咱们有利义校服，翌日两年晶圆制造建树商场增速至少能达到高个位数水平。”
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